Top 6 olulist koostisosa plaatide liimimisvalemites
Pikaajalise ja tugeva plaadiliidese saamiseks peate valima õiged koostisosad. Siin on LANDU poolt esitatud võrdlusvalem tsemendipõhiste plaatide sidemete jaoks.
Tsemendipõhine plaadiliim koosneb 6 põhikomponendist:
- P.O42.5 Portlandtsement: 30-35%
- Täitematerjal: 54-80%
- HPMC (hüdroksüpropüülmetüültselluloos): 0,3-0,5%
- Redispergeeruv polümeeripulber: 1.0-2.0%
- Kaltsiumformiaat: 3-8%
- Hüdroksüpropüültärklise eeter: 0,1-0,3%
Materjalid | Kaal (protsentides) | P.O42.5 Portlandtsement | 30 ~ 35% |
|---|---|
| Täitematerjal | 54 ~ 80% |
| HPMC (hüdroksüpropüülmetüültselluloos) | 0.3 ~ 0.5% |
| Redispergeeruv polümeeripulber | 1.0 ~ 2.0% |
| Kaltsiumformiaat | 3 ~ 8% |
| Hüdroksüpropüültärklise eeter | 0.1 ~ 0.3% |
Käesolevas artiklis käsitletakse neid komponente ja nende seoseid, mis mõjutavad plaatide lõpptulemust.
0. Millised on C1 ja C2 plaadiliimi erinevused?
- C1 ja C2 viitavad Euroopa standardis EN 12004 määratletud tsemendipõhiste plaatide sidemete klassifikatsioonile.
- Lühidalt öeldes on C1 plaadiliim standardliim, mille minimaalne liimitugevus on 0,5 MPa. C2 plaadiliim pakub suuremat jõudlust kui C1. Selle liimitugevus on vähemalt 1 MPa.
- C1 plaadiliim sobib kuni 300×300 mm suurustele plaatidele, C2 plaadiliim sobib suurte, kuni 600×600 mm suuruste plaatide paigaldamiseks.
1. P.O42.5 Portlandtsement
- Plaatide liimimisvalemite aluseks on tsement, mistõttu need sobivad kokku tsemendipõhiste aluspindade või plaatidega. Ja P.O42.5 portlandtsement on kõige sagedamini kasutatav tüüp plaatide liimimisvalemites.
- Füüsiliselt võib tsement kinnitada plaadid mehaanilise ankurdamise abil.
- Keemiliselt reageerivad tsemendiosakesed veega, moodustades tugeva massi, mis seob materjalid omavahel. Seda reaktsiooni nimetatakse hüdratsiooniks.
2. Täitematerjalid
- Täitematerjalide hulka kuuluvad liiv ja kaltsiumkarbonaat (CaCO₃). Kuigi need koostisained ei mõjuta otseselt keemilist liimimisprotsessi, on täiteainetel liimi toetav ja tugevdav roll. Koos tsemendiga tagavad need kaks koostisosa plaatide liimi põhiomadused.
- Kaltsiumkarbonaadi osakeste suurus peaks olema alla 0,075 mm ja liiva suurus alla 1 mm.
3. HPMC (hüdroksüpropüülmetüültselluloos)
- Hüdroksüpropüülmetüültselluloos, mis on kõige tähtsam lisand plaadiliimide valemites, on vees lahustuv mittetoksiline polümeer. See toimib plaadiliimide valemites vett säilitava ja paksendava vahendina. See säilitab niiskust plaadiliimil ja tagab hea töödeldavuse.
- Vee kinnipidamise vahendina:
- Traditsioonilise tsemendimördi puhul tuleb enne plaatimist seina niisutada ja plaate leotada. Neid probleeme saab vältida, kui kasutate HPMC-ga plaadiliimi, sest see suudab säilitada niiskust. Samuti tagab stabiilne niiskusesisaldus nõuetekohase viskoossuse, mis muudab plaadiliimi kergemini levitatavaks ja pealekantavaks.
- Paksendava vahendina:
- HPMC hoiab vett kinni plaatide sidemetes, takistab pragunemist ja soodustab hüdratatsiooni, eriti õhukese vuugimassi puhul, kus tsemendis sisalduv vesi võib kergesti aurustuda või imenduda aluspinnale ja plaatidele enne reaktsiooni lõpuleviimist. Selle tulemusena parandab HPMC plaadiliimi liimimise tugevust.
- Vee kinnipidamise vahendina:
4. Redispergeeruv polümeeripulber (RDP)
- Redispergeeruv polümeeripulber on samuti tavaline polümeerilisand plaadiliimide koostises. Võrreldes HPMC-ga võib see oluliselt parandada adhesiivsust pealekandmise ajal ja isegi pärast seda.
- Rakendamise ajal:
- Redispersse polümeeripulbri lisamine annab plaatide liimile samasuguse efekti nagu iminapile. See suudab madala veeimavusega portselaniplaadid tugevamalt aluspinnaga liimida.
- Pärast taotluse esitamist:
- Redispersse polümeeripulbri osakesed jätkavad sulandumist koos, moodustades tugevama polümeerivõrgustiku ka pärast tsemendi põhihüdratsiooni lõppu. See seletab, miks liimitugevus suureneb veel mitu päeva pärast liimi kuivamist.
- Rakendamise ajal:
5. Kaltsiumformiaat
- Kaltsiumformiaat on sipelghappe kaltsiumsool. Kaltsiumformiaadil on tahkumise kiirendajana ja tugevuse suurendajana positiivne mõju plaadiliimile.
- Kaltsiumformiaati kasutatakse plaatide liimimisvalemites tsemendi kõvenemise kiirendamiseks. See on kasulik keskkondades, kus on vaja kiiremat liimimist, vähendades ooteaega enne plaatide käsitsemist või paigaldamist.
- Kaltsiumformiaat soodustab tsemendi varajast hüdratatsiooni ja tekitab rohkem hüdratatsiooniprodukte. See võib aidata parandada mehaanilist ankurdumist, mille tulemuseks on tugevam sidumistugevus isegi lühema kõvenemisaja korral.
6. Hüdroksüpropüültärklise eeter
- HPS (Hydroxypropyl Starch Ether) on modifitseeritud tärklise derivaat, mis on erinevate tärklise eetrite seas kõige paremini toimiv sort.
- Selle komponendi lisamine plaatide liimimisvalemisse võib veelgi parandada segu sujuvust ja levitatavust, muutes selle pealekandmise lihtsamaks, eriti suurtel pindadel.
- HPMC ja hüdroksüpropüültärklise eetri kombinatsioon tagab plaatide sideme stabiilse, mitte-taanduva konsistentsi. Seega võimaldab see teie plaadiliimivalemete valemitel käsitleda vertikaalseid pindu.
Kokkuvõte
- LANDU pakub üksikasjalikumat valikut plaadiliimi, sealhulgas, kuid mitte ainult C1T, C2F ja C1FT. Vajaduse korral võtke meiega julgelt ühendust ja me saame kohandada kohalikule keskkonnale kohandatud plaadiliimi koostise.
- Käesolevas artiklis käsitletav plaatide liimimisvalem on mõeldud ainult katsetamiseks. Tegelike rakenduste puhul peavad kliendid kohandama koostisosi vastavalt toorainele ja projekti spetsiifilistele nõuetele. Seda ei tohiks otseselt kasutada tootmises või tegelikes rakendustes.
Facebook
Twitter
LinkedIn
Telegramm
